8层软硬结合板

材       质：FR-4+PI 

板       厚：2.0mm 

层       数：八层板 

最小线宽：4.0mil 

最小线距：3.0mil 

最小孔径：0.25mm 

表面工艺：沉金，金厚：2U″ 

产品特点：镭射盲埋孔，树脂塞孔，杜邦基材